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반도체 공정기초 및 양산설비
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과정정보
커리큘럼
수강후기
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과정소개
- 산화 공정, CVD, PVD, Etching등에 대하여 학습내용입니다.
학습대상
- 반도체 제조 장비 관련 직무 종사자
학습목표
- 반도체 공정기초에 대해 설명할 수 있다.
- 반도체 양산설비에 대해 설명할 수 있다.
교수소개
김 준 성
[경력]
- 현)한국반도체기술교육원
- 삼성전자 주식회사/공정기술기룹(기술원)
학습내용
| 차시 | 내용 |
|---|---|
| 1차시 | 반도체 Fab과 Utility |
| 2차시 | 산화공정 |
| 3차시 | CVD |
| 4차시 | PECVD |
| 5차시 | LPCVD |
| 6차시 | APCVD와 HDPCVD |
| 7차시 | MOCVD와 ALD |
| 8차시 | PVD |
| 9차시 | Photo Lithography |
| 10차시 | Etching |
| 11차시 | Wet Etching과 반도체 설비 동향 |
수료기준
| 수료기준 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 총 진도율 | 중간평가 | 최종평가 | 과제 | |
| 80% 이상 | 평가비율 10% 반영 | 평가비율 90% 반영 | - | |
| 반영된 평가 합산 60점 이상 | ||||